何謂ESD——Electrostatic Discharge，即是靜電放電。解釋為，具有不同靜電電位的物體互相靠近或直接接觸引起的電荷轉(zhuǎn)移。
具體說來：兩種物體之間摩擦時，一種丟失電子，一種收集電子。丟失電子即為正充電。靜電是一個物體上的非移動的充電，有靜電的物體會在適當條件下釋放掉充電，回到中性（人體有時接觸們把手時產(chǎn)生火花，就是一種靜電放電）這種沖電釋放就是ESD，靜電放電。
例如，在干燥的秋冬季節(jié)，推開門，開關(guān)抽屜，整理書籍，甚至按下電腦開關(guān)都有靜電累積和釋放的動作，可以說，我們就生活在一個靜電的世界。
由于生活中靜電無處不在，所以ESD也經(jīng)常發(fā)生，大到電閃雷鳴，小到脫毛衣時迸出火花，都屬于此列。我們可以按以下描述簡單判斷ESD的強弱，當放電電壓低于3KV時，ESD過程會發(fā)生但我們不會感覺到，電壓大于3KV時，人體有輕微麻麻的感覺，當電壓大于6kv時，我們會聽到“劈啪”的放電聲，而當電壓大于8KV時，同時還會伴隨快速的電弧火花出現(xiàn)了。
解釋了這么多關(guān)于ESD的概念，相信許多用戶并不能夠真正理解ESD在我們的生活中，特別是在我們使用電腦主板時候ESD對于主板的危害吧。下面我們就ESD對于我們的生活，特別是對于電腦的不利影響進行一些系統(tǒng)的介紹。
電腦主板產(chǎn)生ESD的原因：
二十世紀七十年代初，隨著半導體行業(yè)的發(fā)展導致電子元器件對靜電放電的反應(yīng)越來越敏感，特別是國外微電路制造已普遍采用0.8-1.0um， 國內(nèi)也達到2-3um的水平，微細工藝的快速發(fā)展更突顯ESD對電子工業(yè)的危害，例如：當集成電路IC受到ESD時，其放電回路的阻抗非常小，無法限制放電電流的突變，使得IC的相關(guān)pin腳瞬間達到幾十安培的大電流，過流和過熱會導致IC嚴重損壞。另外ESD會使IC工作不正常，高電壓在CMOS器件內(nèi)會形成大電流通道，引起IC邏輯電路鎖死，這種影響直到器件斷電后才能消除。
電腦遭受ESD的途徑有兩種：
1、人體接觸時引起（如：用戶在操作開機、復(fù)位、插拔USB等設(shè)備時）
2.、雷擊（如：通過網(wǎng)卡）
ESD對電腦主板造成的危害：
ESD對于精密半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；造成反向偏置和正向偏置的PN結(jié)短路；融化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。
在電腦行業(yè)，ESD更是頻繁出現(xiàn)的無形殺手，主要表現(xiàn)在：
1 雷擊或其他靜電放電導致網(wǎng)卡損壞
2 芯片組燒毀，如早幾年某主板大廠由于USB接口的ESD問題引起大量南橋燒壞
3 IO接口問題導致主板上的元件損壞，如三極管燒毀
4 系統(tǒng)出錯，重啟，硬盤數(shù)據(jù)丟失等
遠離ESD 主板安全有保障
主板設(shè)計時加入有效的ESD防護措施，可zui大程度上防治上述各項損害的發(fā)生，從而提高主板品質(zhì)，加長工作壽命。通常主板元器件在遭受ESD后可通俗分為三種狀態(tài)：健康、死亡、受傷、健康的，該元件有適當?shù)腅SD防護處理，可正常運行幾年時間。死亡的，該元件沒有ESD防護，而遭受嚴重的ESD損害，不能正常運行。受傷的，該元件遭受部分損壞，含有潛在的缺陷。雖然短時間內(nèi)不易發(fā)覺，但是在使用過程中出現(xiàn)過早實效。
頂星科技很早就認識到ESD問題的嚴重性，針對于此我們在開發(fā)階段就制定了一整套全面嚴格的流程。首先在原理圖設(shè)計上，每個module如網(wǎng)卡，SIO， I/O接口等會嚴格按照標準設(shè)計加上我們的經(jīng)驗去完善，對電容，bead和一些ESD器件必須達到我們高要求的數(shù)量而不準自行刪減，從電路原理上做到zui大優(yōu)化。
通過頂星的層層把關(guān)、測試，種種嚴格的做法，這樣在試驗階段可能模擬出問題的機會更大，一旦出現(xiàn)問題則重新更改相關(guān)電路，直到排除任何由于ESD引起的不穩(wěn)定性，全部測試PASS后才會放心出貨上市到用戶手中。這種嚴謹?shù)膽B(tài)度也是我們專注于產(chǎn)品品質(zhì)的體現(xiàn)。
2007年，頂星主板品質(zhì)關(guān)系全局，穩(wěn)定壓倒一切，作為品質(zhì)流程里的關(guān)鍵一環(huán)，ESD防范的作用毋庸質(zhì)疑，“讓我們的客戶永遠快樂”作為頂星的永遠宗旨！
