OLED曾經(jīng)被認(rèn)為是下一代高端電視的絕對(duì)贏家。然而，LCD不斷改進(jìn)和縮小性能差距，新技術(shù)不斷涌現(xiàn)。其中，MiniLED、MicroLED和QNED作為高端電視應(yīng)用的有利競(jìng)爭(zhēng)者，引起了人們的廣泛關(guān)注。
01 概述
OLED一度被認(rèn)為是高端電視市場(chǎng)的贏家，但LCD在這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力也越來(lái)越高。量子點(diǎn)(QD)、Dual-Cell、全陣列局部調(diào)光(Full Array Local Dimming，F(xiàn)ALD)背光，和MiniLED背光等技術(shù)顯著提高了LCD的性能，同時(shí)利用了現(xiàn)有的LCD制造產(chǎn)線，并且?guī)缀醪恍枰~外的資本支出。LCD和OLED之間的性能逐漸被LCD追上，但OLED成本還是較高。因此，OLED在高端領(lǐng)域面臨著來(lái)自LCD的日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)，迫使LG多年來(lái)首次降低了WOLED面板的價(jià)格。與此同時(shí)，新的顯示技術(shù)和架構(gòu)也在不斷涌現(xiàn)，其中包括噴墨打印OLED、電致發(fā)光QDs、QD-OLED、MicroLED、QNED。致力于發(fā)展下一代高端顯示技術(shù)和產(chǎn)品，三星最終也決定關(guān)閉了其所有LCD產(chǎn)線。
02 MiniLED
效益
全陣列局部調(diào)光(FALD)是改善LCD對(duì)比度，減少在黑暗背景下顯示的明亮物體的光暈效應(yīng)(halo)的有效方法，如黑暗天空中的行星和恒星、煙花、燭光等。
若增加分區(qū)數(shù)量到5000多個(gè)，LED數(shù)量超過(guò)10，000個(gè)，MiniLED可進(jìn)一步使更多的觀眾在圖像質(zhì)量上的體驗(yàn)接近與OLED，或無(wú)法察覺(jué)差別。此外，MiniLED比傳統(tǒng)LCD減少高達(dá)50%的功耗，并使亮度調(diào)節(jié)明顯優(yōu)于OLED。
架構(gòu)
MiniLED背光的設(shè)計(jì)涉及性能、成本和外觀(厚度)之間的復(fù)雜權(quán)衡。LED Chip尺寸和數(shù)量將影響亮度、厚度、對(duì)比度、成本和量產(chǎn)性。基板的選擇也受到成本、量產(chǎn)性和Chip Size的影響：隨著Chip尺寸的減小，N焊盤(pán)和P焊盤(pán)之間的間隙減小。這需要更嚴(yán)格的PCB規(guī)格：平坦度、粗糙度等，以確保精確固晶需求。
上萬(wàn)顆的MiniLED固晶也是一個(gè)巨大的工作量。標(biāo)準(zhǔn)的LED芯片打件設(shè)備不能提供足夠的放置精度和產(chǎn)能銷量。因此需要新一代的固晶設(shè)備。高精度固晶機(jī)通常也在相對(duì)較小的工作區(qū)工作。隨著電視尺寸的增加，現(xiàn)在通常達(dá)到65“、75”或以上，MiniLED背光燈板必須以模塊拼接的方式組裝。對(duì)于PCB，電連接通過(guò)電路板走線鏈接到驅(qū)動(dòng)IC和其他組件所在的PCB背面。PCB板可以有多層，以允許信號(hào)的復(fù)雜走線，并實(shí)現(xiàn)無(wú)縫、無(wú)間隙的組裝。對(duì)于玻璃板，模塊拼接成為一個(gè)問(wèn)題，因?yàn)樾盘?hào)需要使用粘接在玻璃表面的柔性邊緣連接器路由到玻璃板的邊緣。
通孔(又名“TGV”用于玻璃通孔)仍然昂貴得令人望而卻步。隨著間距的減小，可用于粘合和彎曲柔性連接器而不產(chǎn)生間距不連續(xù)的面積減小。柔性連接器是目前首選的選擇，盡管一些面板制造商已經(jīng)開(kāi)發(fā)了直接沉積在玻璃邊緣的邊緣連接器。
驅(qū)動(dòng)
無(wú)源矩陣(PM)是LCD FALD背光的標(biāo)準(zhǔn)。它非常適合于具有較少分區(qū)的顯示。但當(dāng)分區(qū)數(shù)量增加到幾千個(gè)以上時(shí)，PM驅(qū)動(dòng)性能下降和驅(qū)動(dòng)IC數(shù)量增加，導(dǎo)致成本上升。
利用玻璃基薄膜晶體管(TFT)背板可以實(shí)現(xiàn)有源矩陣(AM) MiniLED背光驅(qū)動(dòng)。然而，驅(qū)動(dòng)LED芯片所需的高電流需要特殊的TFT設(shè)計(jì)，需要大的溝道?；蛘?，TFT只能提供開(kāi)關(guān)晶體管，而驅(qū)動(dòng)晶體管被提供為分立的MOSFET電路，其組裝方式與縮小的晶片相同，由分立CMOS電路提供全驅(qū)動(dòng)和補(bǔ)償晶體管和電容器的“Minidriver”概念。
03 MicroLED
MicroLED顯示器使用單個(gè)的、小型的LED Chip作為子像素。與OLED不同，LED Chip需要很高的處理溫度(>1 000°C)，并且不能直接在晶體管矩陣上“生長(zhǎng)”和圖案化。因此，MicroLED晶片需要現(xiàn)在別在4英寸到12英寸的晶片上制造，再單片化、轉(zhuǎn)移和組裝到顯示襯底。即可以從單個(gè)紅、綠、藍(lán)LED晶片實(shí)現(xiàn)RGB顯示，也可以采用藍(lán)色LED晶片結(jié)合紅綠量子點(diǎn)轉(zhuǎn)換為白光。
作為一種自發(fā)光技術(shù)，MicroLED保留了OLED的所有優(yōu)點(diǎn)：像素級(jí)調(diào)光、寬視角等。它還可以提供更高的亮度。作為一種穩(wěn)定的無(wú)機(jī)材料，MicroLED穩(wěn)定耐用，消除了OLED的去點(diǎn)：殘像的風(fēng)險(xiǎn)和復(fù)雜昂貴的封裝需求。
特別是對(duì)于電視應(yīng)用，MicroLED還提供了一個(gè)獨(dú)特的特性：因?yàn)樗鼈儾恍枰馤CD那樣的密封或像OLED那樣的封裝，MicroLED可以100%無(wú)邊框。MicroLED模塊的無(wú)縫拼接允許構(gòu)建任意大尺寸的顯示器。
這種模塊化設(shè)計(jì)提高了制造成品率，并可以顯著降低大型顯示器的成本，簡(jiǎn)化運(yùn)輸、交付和安裝100以上尺寸的“巨型”電視。
挑戰(zhàn)
MicroLED顯示屏面臨的很多挑戰(zhàn)，包括組裝、小尺寸MicroLED的效率、驅(qū)動(dòng)、良率和返工維修等。MicroLED模塊的拼接帶來(lái)了額外的挑戰(zhàn)。模塊必須無(wú)邊框，縫合和裝配絕對(duì)完美無(wú)瑕，無(wú)論是機(jī)械上還是每個(gè)模塊的校準(zhǔn)(顏色、亮度、對(duì)比度……)。信號(hào)和電源必須從模塊的背面路由到像素，要么通過(guò)鍍玻璃通孔(“TGV”)，要么通過(guò)每個(gè)模塊的邊緣。
目前正在探索各種技術(shù)和架構(gòu)，以便能夠從模塊的前面到后面進(jìn)行信號(hào)路由。其中包括TGV、環(huán)繞電極、柔性TFT背板。
04 QNED
"QNED"代表"Quantum Nano-Emitting Diodes"(量子點(diǎn)納米發(fā)光二極管)。QNEDs是由韓國(guó)大學(xué)、PSI和三星聯(lián)合開(kāi)發(fā)的。
QNEDs由微米到納米尺度的LED"棒"組成，通常為 2-3微米長(zhǎng)，0.5微米直徑，自組裝起來(lái)。棒狀的μLED生長(zhǎng)、獲取、涂上表面活性劑，以避免聚集并分散到溶劑中。μLED“溶液”通過(guò)噴墨打印沉積在TFT背板上，像素被"圍壩"隔開(kāi)。
像素組上的電極用于施加不對(duì)稱交流電壓(950 kHz時(shí)典型為0- 30V)。這產(chǎn)生了一個(gè)力，使"棒"垂直于電極對(duì)齊，然后蒸發(fā)溶劑，并沉積連接電極。最后再加上散射粒子和顏色轉(zhuǎn)換(QD材料)并進(jìn)行封裝
潛在效益
QNED顯示結(jié)構(gòu)和制造工藝與QD-OLED類似。QNED可以解決一些與QD- OLED相關(guān)的主要挑戰(zhàn)，方法是取代脆弱、低效率、藍(lán)OLED材料多層堆疊，具有穩(wěn)定、長(zhǎng)壽命、高效率的QNEDs無(wú)機(jī)"涂層"。
QNED是使用噴墨打印(IJP)自組裝的。IJP已經(jīng)用于OLED封裝的生產(chǎn)。許多公司都在致力于RGB OLED子像素的IJP。三星將使用它在其QD-OLED中沉積圖案化的QD轉(zhuǎn)換層。每個(gè)QNED像素包含10x到幾個(gè)10的QNED。這種余量利于良率與修復(fù)，相較于Micro LED。
挑戰(zhàn)
就像MicroLED或QD-OLED一樣，QNED技術(shù)尚未在批量制造中得到證實(shí)。許多潛在的挑戰(zhàn)可能仍然是主要的障礙。為了提供良好的性能和亮度，納米棒的外部效率(EQE)至少應(yīng)與當(dāng)前商用藍(lán)色OLED材料相當(dāng)，即>6%。由于它們可以承受比OLED更高的驅(qū)動(dòng)條件，因此即使在類似的效率下，它們也可以提供更高的亮度。
但是納米棒是垂直蝕刻通過(guò)外延層的。就像標(biāo)準(zhǔn)的μLED一樣，蝕刻會(huì)造成表面缺陷，從而顯著降低內(nèi)部效率。這種固體的、納米尺寸LED棒，噴墨打印沉積可能會(huì)帶來(lái)各種挑戰(zhàn)，如打印機(jī)噴嘴堵塞，聚合、像素庫(kù)中的非均勻重分區(qū)(“咖啡環(huán)”效應(yīng))等。該過(guò)程還必須保證每個(gè)像素中有足夠的QNED點(diǎn)亮，以控制在像素/像素變化在可以通過(guò)驅(qū)動(dòng)來(lái)補(bǔ)償?shù)姆秶鷥?nèi)。通常，只有60-80%的QNED在組裝后能運(yùn)行。
出于成本考慮，每個(gè)子像素的QNED數(shù)量不能超過(guò)幾個(gè)10，因此必須確保這將導(dǎo)致每個(gè)像素中有足夠的"棒"點(diǎn)亮以滿足亮度要求。
05 結(jié)論
電視行業(yè)正處于一個(gè)十字路口，液晶顯示器占據(jù)主導(dǎo)地位，但產(chǎn)線建置完成后幾乎沒(méi)有差異化的機(jī)會(huì)。
MiniLED背光技術(shù)，可以使用現(xiàn)有的LCD產(chǎn)線，需要很少的投資，將面板的價(jià)值借助背光來(lái)提升。
MicroLED具有特殊性優(yōu)勢(shì)，可以實(shí)現(xiàn)模塊化顯示或任何任意尺寸。然而，主要的制造障礙仍然存在。
通過(guò)解決與OLED和MicroLED技術(shù)相關(guān)的一些主要挑戰(zhàn)，QNEDs可以在OLED和MicroLED之間開(kāi)辟第三條道路。然而，它們還沒(méi)有在批量生產(chǎn)中得到證明，一些基本的挑戰(zhàn)仍然存在。
與此同時(shí)，OLED仍然在成本和性能的權(quán)衡中持續(xù)提升。大多數(shù)OLED面板制造商正積極致力于噴墨打印的RGB OLED和電致發(fā)光QD，如果成功，這也可能贏得下一代高端電視的戰(zhàn)斗。
